光モジュールとチップで支える中国のAIサプライチェーン
（北京、6月7日＝新華社）――世界的なAI演算需要の急増が前例のないインフラ整備の波を引き起こす中、中国製の光モジュールと集積回路（チップ）がデータ搬送から演算処理までをつなぐ重要な連結点として機能し、結果として世界のAI成長を下支えする存在になっているとの認識が広がっています。
調査会社LightCountingのデータによりますと、中国企業は世界の光モジュール上位10社のうち7社を占め、合計で60％超の市場シェアを握っており、さらに2026年の最初の4か月で中国は1,170億個の集積回路を輸出して輸出額は1,035億米ドルに達し、金額ベースで前年比83.7％増という急拡大を示しているほか、光モジュールの受注は2028年まで伸びているということです。
AIを『脳』に喩えるなら光モジュールは神経に当たり、電気信号と光信号を変換してデータセンター内外を高速で結び付ける役割を果たしており、単一の1.6テラビット光モジュールが1秒で95本の高精細映画を送信できる計算になる一方で、中国のZhongji InnoLightは800G市場で40％超、1.6Tでは推計50〜70％を占めて首位を維持し、成都拠点のEoptolinkと並んでNVIDIAやGoogle、AmazonなどグローバルなAIクラスターのサプライチェーンに組み込まれていると伝えられています。
納期面でも変化が顕著で、かつて12週間を要していた調達が北米顧客の増強ニーズに応じて8週間以下に短縮されており、税関データは2026年3月の光モジュール平均輸出価格が前年比23％上昇し光ファイバー・ケーブルの輸出額が前年比263.8％急増したことを示しているため、中国製品の価格と供給量両面での存在感が高まっていることが浮き彫りになっています。
武漢拠点のHuagong Techは3月に世界初の12.8テラビットXPOモジュールを発表し、8基の1.6Tモジュールを束ねて10万基超のGPUを搭載する次世代AIクラスター向けに単一ユニットで提供する技術を示したほか、同社会長のMa Xinqiangは1.6Tモジュール単体の北米市場規模を200億米ドル超、世界市場は今年300億米ドルを大幅に上回る公算があると指摘しており、市場の実需を先回りする形で製品競争力を高めていることがうかがえます。
半導体側でも動きは活発で、中国は2026年第1四半期に1,272億個の集積回路を生産し前年比24.3％増を記録して1日当たり約140億個に相当する生産能力を示す一方で、4月単月のチップ輸出額は311億ドルに倍増して前年比100.1％増となり数量の伸びが3.8％にとどまる点は輸出製品の高付加価値化が進んでいることを示唆しています。
主要メーカーの稼働状況を見ると、SMICの稼働率は2026年第1四半期に93.1％、Hua Hong Semiconductorの親会社に帰属する当期純利益は前年比458.1％増の2,090万米ドルに達し稼働率は99.7％を維持しており、装置面でも国内の半導体装置の国産化率が2024年末の25％から2025年に35％へ上昇し、新規ウェーハ製造ラインでは国内製装置が調達額の55％を占めるなど公的データは生産基盤の強化を示しています。
光モジュールとチップは別個の話ではなく収束する課題であり、高速光インターコネクトへの需要が増す中でチップ構図も再編されていることは欧州半導体産業協会の報告が示すMOSメモリの第1四半期販売236.4％増やロジックの40.1％増にも表れており、中国政府報告に初めて登場した「計算力の協調」という概念は、CICCの調査が指摘するように急騰するAI需要と低炭素エネルギー転換に駆動される主要トレンドであるとの評価につながっています。
車載分野も供給網の重層化に寄与しており、新エネルギー車が搭載する1,000個超のチップ需要はパワー半導体や車内エンターテインメント、ボディ制御チップで中国企業の優位性を後押ししているものの、高性能な自動運転用SoCは依然として課題が残るとChina Center for Information Industry Developmentの副主任技師Liu Quanは述べています。
最終的に中国の競争力は長江デルタ・珠江デルタ・武漢光谷に形成された高度に集積した産業クラスターと上流の光学チップやセラミックパッケージ、精密構造部品まで含む完全な産業チェーンに依拠しており、これら地域での国産化率が90％を超えることでコスト管理と量産時の歩留まりが世界水準に達している点が、世界的なAIデータセンターの大規模建設・拡張が生む確固たるハード需要に迅速に対応できる理由になっていると電子情報研究所の研究員Zhang Zheは指摘しました。
